锡膏说明：
1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成的印刷（6#）
2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；
4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
6、焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。
7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
产品技术特性：
1、产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650
锡粉合金成份一览表
序号 | 成份 | 含量 |
1 | 锡 （Sn）% | 99±0.5 |
2 | 银 （A g）% | 0.3±0.05 |
3 | 铜 （Cu）% | 0.7±0.2 |
4 | 铅 （Pb）% | ≤0.10 |
5 | 锑 （Sb）% | ≤0.02 |
6 | 铋 （Bi）% | ≤0.10 |
7 | 铁 （Fe）% | ≤0.02 |
8 | 砷 （As）% | ≤0.03 |
9 | 锌 （Zn）% | ≤0.002 |
10 | 铝 （Al）% | ≤0.002 |
11 | 镉 (Cd) % | ≤0.002 |
12 | 镍 （Ni）% | ≤0.005 |
注：每种锡粉合金的具体成份参照锡粉质量检测资料，均符合J-STD-006标准 |
2、产品锡粉颗粒分布及合金物理特性
型号 | 直径（UM） | 适用间距 | 熔点
217～218℃ |
2# | 45～75 | ≥0.65mm(25mil) | 合金比重 | 7.4g/cm3 |
2.5# | 25～63 | ≥0.65mm(25mil) | 硬度 | 15HB |
3# | 25～45 | ≥0. 5mm(20mil) | 热导率 | 64J/M.S.K |
4# | 25～38 | ≥0.4mm(16mil) | 拉伸强度 | 52Mpa |
5# | 20～38 | ≥0.4mm(16mil) | 延伸率 | 27% |
6# | 10～30 | Micro BGA | 导电率 | 14%of IACS |
3、产品助焊剂的特性
助焊剂等级 | ROLO | J-STD-004 |
氯含量 | ＜0.2Wt% | 电位滴定法 |
表面绝缘阻抗（SIR） | 加温潮前 | ＞1×1013Ω | 25mil梳形板 |
加温潮后 | ＞1×1012Ω | 40℃90%RH 96Hrs |
水溶液阻抗值 | ＞1×105Ω | 导电桥表 |
铜镜腐蚀试验 | 合格（无穿透腐蚀） | IPC-TM-650 |
铬酸银试纸试验 | 合格（无变色） | IPC-TM-650 |
残留物干燥度 | 合格 | In house |
pH | 5.0±0.5 | In house |
4、锡膏特性（以Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 3#为例）
金属含量 | 85～91wt%(±0.5) | 重量法（可选调） |
助焊剂含量 | 9～15wt%(±0.5) | 重量法（可选调） |
粘度 | 900 Kcps±10% Brookfield(5rpm) | 3#,90%metal for printing |
2000 Poise±10% Malcolm(10rpm) |
触变指数 | 0.60±0.05 | In house |
扩展率 | ＞83% | Copper plate(90%metal) |
坍塌试验 | 合格 | J-STD-005 |
锡珠试验 | 合格 | In house |
粘着力（Vs暴露时间） | 46gF (0小时) | IPC-TM-650 ±5% |
| 54gF (2小时) |
| 66gF (4小时) |
| 44gF (8小时) |
钢网印刷持续寿命 | ＞8小时 | In house |
保质期 | 四个月 | 2～8℃密封贮存 |
