·本品采用导热性和绝缘性良好的金属氧化物和聚有机硅氧烷复合而成，有如下特点：

 · 具有的导热性，导热系数大于0.8 W/(m.K)；

·优异的电绝缘性；

·较宽的使用温度：工作温度－50～200℃；

·高温下不干，不流油；

·无毒、无味、无腐蚀、环保。

●典型用途：

·广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与

散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管

与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发

热元件的工作温度。其中1101A为高粘度型，特

别适用于手工点胶。