编程模式

自动编写，手动编写，CAD数据导入，自动对应组件库

检测模式

覆盖整个电路板的优化检测技术，拼板和多mark 含Bad Mark功能

检测类型

锡膏丝印有无，偏移，少锡，多锡，断路，连锡，污染等零件缺陷，缺件，偏移，歪斜，立碑，侧立，翻件，错件，破损，反向等贴装缺陷，锡多，锡少，虚焊，铜箔污染，焊点缺陷，黑pad，离层，铜箔缺，氧化等PCB缺陷。

图像识别

根据不同检测要求自动设定其参数（如偏移，极性，短路等）

SPC统计功能

全程记录测试数据并进行统计和分析任何区域都可查看生产状况和品质分析

PCB尺寸

50*50mm-400*380mm，可根据实际要求定制尺寸

PCB弯曲度

<5mm或PCB对角线长度的3%

PCB 零件高度

上方：<25mm，下方：<115mm

PCB 传动系统

Bottom-up 固定，自动补偿PCB变形，自动进，出板；自动调节宽度

定位精度

<10um

移动速度

700mm/sec

图像处理速度

0201 chip<9ms

相机及照明系统

全彩色高速300万像素相机，高亮频闪RGB 3色环形塔状LED光源

驱动系统

AC 伺服电机系统

最小零件测试

0201 chip & 0.3pitch IC

软件系统

Windows XP

计算方法

全彩色图像解析(相似性分析)，矢量分析，特征(颜色)抽取