电子底部填充专用胶，BGA底部填充胶，CSP填充胶，IC填充胶

PoP 底部填充胶JLD-3513  JLD-3514   30ML     250ML正品批发价优势供应

底部填充胶(underfill)是单组分环氧密封剂，用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

替代乐泰3513 ， 金乐盾3513是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA.加热后可快速固化。抗机械应力出色。低粘度树脂可充分的填充CSP和BGA的底部。

　　固化前的材料特性：（100°C固化60分钟）
　　典型值
　　化学类型环氧树脂
　　外观淡黄色液体
　　比重＠25°C 1.15
　　粘度＠25°C，mPa?s
　　HAAKE粘度计，PK1，2°
　　Constant shear rate＠36 1／s 4，000
　　使用寿命＠23°C，48小时

 有效实现 PoP 底胶填充的 PCB 设计

有效实现 PoP 底胶填充的 PCB 设计 -- 填充胶的润湿面积和其填充工艺时间之间存在截然相反的关系

业界发展驱动移动电子产品如手机、数码相机 和多媒体设备日益小型化，同时伴随功能愈 发丰富。这种趋势要求更薄的PCB，更小的 器件，甚至3D封装，才能在有限的尺寸限制下来更高低 集成实现所需的复杂功能。这些移动产品需要有很好的 跌落和温循可靠性。所以底部填充胶被应用于填补PoPs 的基板和封装之间的空隙，提供机械连接作用。底部填 充胶可以吸收由于跌落过程中因为PCB变形而在基板和 器件之间产生的机械应力，同时也能够吸收温循过程中 的CTE失配应力，它能够避免焊点发生断裂而造成的开 路或者功能失效。

 底部填充胶施加在器件的一侧或者两侧，通过毛细 作用驱动而到达芯片的另一面，从而完全包裹焊球并在 固化后形成对焊球的静压力。初始点胶后由于和PCB的 润湿（会需要有一定的润湿面积，称作reservoir），形 成一个有流动能力的液滴，随着毛细作用的推动进而到 达器件的另一侧；在填充封装底部后，这种驱动力就耗 尽了，最终形成圆满填充。

对于PoP，内部互连层之间同样被填充胶填充，如图1所示。

该研究表明，在使用单程填充工艺的条件下，第二代 TSVPoP比第一代PSVFBGA需要更大的润湿面积，特别是小 的样品尺寸，填充胶的缓慢流动很有可能发生在TSV PoP二 级互联层（因为封装间更小的间隙），这会造成填充胶的 润湿面积略微大于PSVFBGA。一个有意思的现象是，如果 使用多行程工艺，两种封装都表现出相似的润湿面积。这 些现象合理地揭示了润湿面积和溢流时间之间的关系，即 长的流动时间对应更大的润湿面积。

润湿面积与单层互联填充还是双层互联填充之间存在 密切关系。对比两种互联封装在填充后在基板上的润湿距离时，可以发现当仅填充底层互联时，对应的润湿距离最小，这些可以通过观察每层必须的填充高度及对应的填充后形成的肩角（fillet）大小就可以理解。图5显示润湿面积和肩角与互联层的情况相关。这些规律同样被CSPs和倒装芯片之间的润湿和肩角面积所显示的差别所支持，这是因为倒装芯片拥有更低的焊点，从而比CSP的润湿面积更小。填充胶初始端的润湿面积比后端肩角面积大得多。

当填充胶固化后，可以在器件四周看到肩角存在。填充 胶本身材料的接触角、焊点高度、为实现完全填充而供 给的点涂量决定了肩角的尺寸。润湿面积和肩角面积可 以做到很接近，但是只有当行程次数非常多时并供给较 多的胶水后，才能实现。本研究中，对于双层互联点涂 和底层互联点涂两种形式，相对点涂的另一侧的肩角分 别是0.2mm和0.5mm。图6显示了双层填充胶肩角（没 有溢出边界的相应润湿）和单层填充胶肩角。