SUNLIFE S-PUR01主要适用于电子和微电子行业各种塑料、金属等基材的粘接，如手机、电脑等数码产品中各种基材的粘接。

物理特性：

 外    观：乳白色固体

固含量：100%

熔融粘度：约25000mpa.S(130℃）±5000mpa.S

初粘力：950 N/m

密度：1.12g/cm²

建议使用温度：操作温度110℃至130℃

开放时间：10秒

毒    性：无毒

产品优点：

1、生产和使用过程中无挥发性有机气体，安全环保；

2、具有良好的耐高温性、耐湿热型、耐化学腐蚀性；

3、具有较高的剥离强度；

4、对各种基材具有极好的粘结性。 

注意事项：

* 不要和其他粘合剂混合使用。

贮   存:

须贮存于干燥环境下25%左右，存储期6个月。

包   装：

5加仑20公斤包装，内为铝塑袋充氮气。

声明：

此资料是根据我们实际掌握的知识经验而提供的，因使用不同的材料以及工作条件的改变而超出我们的控制时，我们郑重建议您进行细致的实验和现场使用测试以决定此产品是否满足您所有的要求。销售或技术宣传单上或技术咨询服务时以任何其他形式作出的产品使用说明或建议均属参考性质，本公司将不承担任何有关责任。除产品符合本公司的规格外，不保证产品质量或适用性可满足任何特定用途。