无铅纯锡球(锡半球)用针对国内电镀厂商及微电子封装作业需求制造生产.采用高纯度电解精制纯锡,生产过程经过严格品质管制.由于成分高,不纯物含量极低,且合金组织

主要合金成份

■4N(99.99)以上纯锡

■3N999.95)以上纯锡

■Sn90/Pb10

■Sn85/Pb15

■Sn63/Pb37细致,因此导电性良好,清耗性均匀,提供了极佳的电镀效果.

■半球DIA. 20mm 25mm

无铅纯锡球(锡半球)用针对国内电镀厂商及微电子封装作业需求制造生产.采用高纯度电解精制纯锡,生产过程经过严格品质管制.由于成分高,不纯物含量极低,且合金组织

主要合金成份

■4N(99.99)以上纯锡

■3N999.95)以上纯锡

■Sn90/Pb10

■Sn85/Pb15

■Sn63/Pb37细致,因此导电性良好,清耗性均匀,提供了极佳的电镀效果.

■半球. 20mm 25mm

无铅纯锡球(锡半球)用针对国内电镀厂商及微电子封装作业需求制造生产.采用高纯度电解精制纯锡,生产过程经过严格品质管制.由于成分高,不纯物含量极低,且合金组织

主要合金成份

■4N(99.99)以上纯锡

■3N999.95)以上纯锡

■Sn90/Pb10

■Sn85/Pb15

■Sn63/Pb37细致,因此导电性良好,清耗性均匀,提供了极佳的电镀效果.

■半球DIA. 20mm 25mm