'
l 锡条的添加:
在波峰焊接过程中,锡的量会不断降低,当降到一定程度时,应及时添加新的锡条,以维持锡的液面高度,减少因锡波落差大而增加锡的氧化量。
l 浮渣的清除:
浮渣是形成于焊锡表面的氧化物,其产生的速率是由温度和对锡液的搅动而定的,温度越高及对锡液表面的搅动越大,形成的浮渣越多。可添加抗氧化剂于锡液表面,形成一层保护膜以减少锡的氧化。 锡液表面的浮渣可防止焊锡再氧化,因此不必经常清除锡渣,只要不影响锡液的流动,一般每天清理一次就。在清理锡渣时,不要将夹杂在灰渣中的焊锡一起带出,应只捞取灰色粉状的锡渣。
l 焊锡的更换:
在焊锡使用过程中,Sn会与PCB板及电子元器件引脚或焊盘中的Cu生成金属间化合物Cu6Sn5,该化合物的熔点在500℃以上,因此它以固体形式存在,这种金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量,因此应定期检测锡炉中的焊锡成分,当发现Cu接近最高允许标准时,应及时更换焊锡。
公司地址:深圳市宝安区龙华大浪华明达工业区A3栋
电话:0755-29450917
传真:0755-29188119
手机:15820472331(杨先生 )
13600154936(黄小姐)
隆达官网:
http://www.szrdxy.com
邮箱:2047015349@qq.com
旺旺:深圳市隆达锡业有限公司 hx20131103
客服Q Q:2047015349
技术QQ:2297661953
售后QQ:28044763535
环保车间
![](http://img.china.alibaba.com/img/ibank/2013/816/779/1101977618_83566483.jpg)
![](http://img.china.alibaba.com/img/ibank/2013/226/779/1101977622_83566483.jpg)
生产车间
![](http://img.china.alibaba.com/img/ibank/2013/466/679/1101976664_83566483.jpg)
![](http://img.china.alibaba.com/img/ibank/2013/866/679/1101976668_83566483.jpg)
公司实验室
![](http://img.china.alibaba.com/img/ibank/2013/349/869/1101968943_83566483.jpg)
![](http://img.china.alibaba.com/img/ibank/2013/449/869/1101968944_83566483.jpg)
'