| 项目参数（Parameter） | 符号（Symbol） | 数值 | 单位（Unit） | | | |
| 最大功耗（Max Power Dissipation） | PM | 70 | mW | | | |
| 最大正向电流（Max Continuous Forward Current） | IFM | 20 | mA | | 晶片(CHIP) |
| 最大反向电压（Max Reverse Voltage） | VRM | 5 | V | | 材质 | InGaN |
| 最大脉冲峰值电流（Peak Forward Current） | IFP | 20 | mA | | 顔色 | 绿色 |
| 焊接温度/时间（Lead Soldering Temperature/Time） | TSOL | 240/≤3S | ℃/S | | 胶体（Colloid） |
| 工作环境（Operating Temperature Range） | TOPR | -25~+85 | ℃ | | 材质 | 环氧树脂 |
| 储存温度（Storage Temperature Range） | TSTR | -30~+100 | ℃ | | 顔色 | 透明 |
| | | | | | |
| 项目参数（Parameter） | 符号 | 最小值 | 一般值 | 最大值Max. | 单位 | 测试条件 |
| Symbol | Min. | Typ. | Unit | Condition |
| 发光强度（Luminous Intensity） | Iv | 700 | / | 1000 | mcd | IF=20mA |
| 发光角度（Viewing Angle） | 2 1/2 | / | 30 | / | deg | IF=20mA |
| 峰值波长（Peak Wave Length） | λp | / | / | / | nm | IF=20mA |
| 主波长（Dominant Wave Length） | λd | 520 | / | 530 | nm | IF=20mA |
| 频宽（Spectral Width at half height） | △λ | / | / | / | nm | IF=20mA |
| 正向电压（Forward Voltage） | VF | | / | 3.4 | V | IF=20mA |
| 反向电流（Reverse Current） | IR | / | / | ≤50 | μA | VR=5V |
