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- 本站每项专利技术资料电话:18980857561均含有正式专利全文说明书,含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人:4 7 8 3 0 6 3 6 9姓名、发明人地址、专利号、专利申请日期、权利要求书、说明书和附图
1 200610171943 烧结助剂、陶瓷组合物、陶瓷、陶瓷电子部件和陶瓷电子部件的制备方法[简介]: 用于添加在陶瓷基材中的、与上述陶瓷基材共同烧成而制备烧结陶瓷材料的烧结助剂。该烧结助剂含有氧化铜、氧化钛和氧化铌。在其组成用xCuO-yTiOSUB2SUB-zNbOSUB2.5SUBx、y、z是摩尔比,x+y+z=1.0表示时的三成分组成图中,x、y和z在点A、B、C、D为顶点的四角形ABCD区域内:A:x,y,z=0.500,0.250,0.250B:x,y,z=0.300,0.250,0.450C:x,y,z=0.640,0.040,0.320D:x,y,z=0.384,0.040,0.576。使用该烧结助剂,抑制陶瓷基材特性劣化的同时能够得到烧成温度低的陶瓷材料。2 01142923 用于陶瓷电子部件的玻璃-陶瓷组合物陶瓷电子部件和制造多层陶瓷电子部件的方法[简介]: 在制造包含基体和含银的金属线路导体的陶瓷电子部件如多层陶瓷基片时使用不仅包含硼硅酸盐玻璃粉末和陶瓷粉末而且包含含氧化铈、铋、氧化铋、锑和氧化锑中的至少一种的添加剂粉末的组合物作为制造基体的组合物。可以防止基体变灰色和金属线路导体附近变*。3 201110205286 陶瓷电子零件[简介]: 本发明提供一种薄型且可靠性高的陶瓷电子零件。陶瓷电子零件1具备:长方体状的陶瓷本体10、第一及第二内部电极11、12、第一及第二外部电极13、14。第一外部电极13形成于第一主面10a上的长度方向L的一侧端部。第二外部电极14形成于第一主面10a上的长度方向L的另一侧端部。第一及第二外部电极13、14各自的一部分在厚度方向T与第一及第二内部电极11、12在厚度方向T相面对的部分相面对。在设第一及第二外部电极13、14各自的厚度为t0、埋入第一及第二外部电极13、14各自的第一主面10a的部分的厚度为t1时,110t0≤t1≤25t0。4 02106079 陶瓷电子件[简介]: 一种陶瓷电子件它包括陶瓷体、形成于陶瓷体上的端电极、和将端电极与含Sn的焊料相连的引线端子。各端电极包括形成于陶瓷体上的第一电极层和形成于第一电极层上的第二电极层。第二电极层含有至少含Zn、Ag和或Cu和Sn的导电成分。第二电极层中的Zn含量相对于100重量%的导电成分约不小于4重量%并在不形成AgZn和或CuZn金属互化物的溶解度极限内。5 02107337 陶瓷电子零件[简介]: 本发明涉及陶瓷电子零件本发明的目的在于提供使用不包含铅成分能够实现促进陶瓷体的烧结提高接合强度、提高耐湿性能同时还能够抑制陶瓷体的异常发热的导电膏形成端子电极的陶瓷电子零件。本发明的陶瓷电子零件具有陶瓷体和使用导电膏形成于陶瓷体上的端子电极导电膏包含导电成分、玻璃粉末、以及有机赋形剂vehicle玻璃粉末包含结晶玻璃结晶玻璃是由硼、铋、铝、碱土金属以及不可避免的杂质构成的氧化物在固化形成端子电极时至少有一部分熔化渗入陶瓷体内部渗透深度为距离陶瓷体表面小于150微米。6 200680035407 陶瓷电子件[简介]: 提供一种陶瓷电子件,可以用形成在内部的标记来识别陶瓷电子件的方向且抑制来自标记的着色成分的扩散而不降低可靠性。构成微调电容器的一部分的定片101具备把多个陶瓷层102层叠而成的陶瓷烧结体103、配置在陶瓷层102的层间而引出到陶瓷烧结体103的侧面的内部导体104、形成在陶瓷烧结体103的侧面上而与内部导体104电气连接的外部导体105a、与陶瓷烧结体103上形成有外部导体105a的侧面相对的侧面上形成的外部导体105b、以及配置在陶瓷层102的层间的黑色陶瓷层106。黑色陶瓷层106含有Mn氧化物和Fe氧化物,分别按MnCOSUB3SUB换算、FeSUB2SUBOSUB3SUB换算,其重量比为3∶2~1∶3。内部导体104和黑色陶瓷层106实质上在陶瓷层102的层叠方向上不重叠。7 95236781 电子陶瓷热水器[简介]: 一种电子陶瓷热水器,主要解决现有的燃气热水器及电热水器性能不太安全、耗能高、使用不太方便等弊端。它在储热水箱内设置一个加温水槽箱。加温水槽箱内又设置有电子陶瓷发热器,加温水槽箱两侧壁上分别设置有进、出水孔,顶部还分别设置有导热进出水管。储热水箱的顶部还开有冲汽孔。它的基本构思是将直热式电热水器与储热式电热水器有机结合而成,即利用先进的热循环理论,构成一种双循环直热式电子加温、高效节能的热水器。8 201080003422 陶瓷电子部件[简介]: 本发明提供一种安装基板P弯曲时的机械应力难以直接施加于陶瓷件且可防止沿面放电的陶瓷电子部件。陶瓷电容器具备陶瓷件1和接合于陶瓷件1的表背的金属端子2、3以及覆盖陶瓷件1以及金属端子2、3的一部分的绝缘性外装材料4。金属端子2具有接合于电极5的接合部20、相对于接合部20平行延伸且安装于安装基板P的安装部24以及连接接合部20和安装部24的中继部22。而且,在陶瓷件1的外周面11c和金属端子2的中继部22相面对的部分,在覆盖陶瓷件1的外周面11c的绝缘性外装材料4与覆盖金属端子2的中继部22的绝缘性外装材料4之间形成有空间S。9 201110185402 陶瓷电子部件[简介]: 本发明提供一种陶瓷电子部件,具有良好的机械耐久性。陶瓷电子部件1具备第1加强层17a。第1加强层17a沿着长度方向L以及宽度方向W形成于第1外层部10B。第1加强层17a的一部分在厚度方向T上和第1以及第2外部电极13、14的第1部分13a、14a相对置。第1加强层17a不从第1以及第2端面10e、10f的任一者露出。第1主面10a的设有第1或第2外部电极13、14的第1部分13a、14a的部分中,不和第1加强层17a相对置的部分比起和第1加强层17a相对置的部分,更靠近厚度方向的中央的位置。10 201110197907 陶瓷电子部件[简介]: 本发明涉及一种陶瓷电子部件100,该陶瓷电子部件100具备埋设有含有金属成分的内部电极的陶瓷素体1、以分别覆盖内部电极露出的陶瓷素体的两端面11的方式设置的一对端子电极3;端子电极3从陶瓷素体1侧开始具有第1电极层和将导体生片烧成而形成的第2电极层,第2电极层含有从内部电极扩散的金属成分。11-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件 12-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件 13-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件 14-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件 15-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件 16-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件 17-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件 18-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件 19-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件 20-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件 21-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件 22-(wx:7001-27967) 陶瓷组合物、陶瓷生片以及陶瓷电子部件 23-(wx:7001-27967) 陶瓷电子件及陶瓷电子件的制造方法 24-(wx:7001-27967) 陶瓷电子器件和陶瓷电子器件的制造方法 25-(wx:7001-27967) 陶瓷封装电子标签 26-(wx:7001-27967) 陶瓷糊浆组合物、陶瓷成形体和陶瓷电子件 27-(wx:7001-27967) 绝缘陶瓷压块、陶瓷多层基板和陶瓷电子器件 28-(wx:7001-27967) 多层陶瓷电子件 29-(wx:7001-27967) 电子自控陶瓷芯阀 30-(wx:7001-27967) 介电陶瓷及陶瓷电子部件 31-(wx:7001-27967) 陶瓷电子器件的制造方法及陶瓷电子器件 32-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件和制造陶瓷电子部件的方法 33-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件和制造陶瓷电子部件的方法 34-(wx:7001-27967) 陶瓷电子器件的制造方法及陶瓷电子器件 35-(wx:7001-27967) 陶瓷粉末和层叠陶瓷电子部件 36-(wx:7001-27967) 陶瓷电子器件的制造方法及陶瓷电子器件 37-(wx:7001-27967) 层叠陶瓷电子件 38-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法 39-(wx:7001-27967) 叠层陶瓷电子器件、集合电子器件和叠层陶瓷电子器件的制造方法 40-(wx:7001-27967) 陶瓷电子部件的制造方法以及陶瓷电子部件 41-(wx:7001-27967) 陶瓷浆料组合物、陶瓷生片及多层陶瓷电子件 42-(wx:7001-27967) 叠层陶瓷电子器件 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2SUBOSUB3SUB-MgO-ZrOSUB2SUB-SiOSUB2SUB系三氧化二铝电子陶瓷CaO-AlSUB2SUBOSUB3SUB-MgO-ZrOSUB2SUB-SiOSUB2SUB系三氧化二铝电子陶瓷 请与:8 5 3 1 361997 76423901联系办理。
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