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本站每项专利技术资料电话：18980857561 化工产品及材料类资料中均包括有技术配方和工艺；机械装置类资料包括其结构原理图、剖面图和图解：4 7 8 3 0 6 3 6 9姓名、发明人地址、专利号、专利申请日期、权利要求书、说明书和附图

[1、]电脑CPU芯片散热器
[技术摘要]本发明属于一种电脑CPU(中央处理器)芯片散热器，它由风扇8、导流管5、散热芯3、左挂板2、右挂板9、弹簧板4、散热螺钉16等组成。为了大幅提高散热效率，本发明采取了顺应芯片热源自然形态、散热方向和路径，避免废热直接回流散热器，使其散热表面最大限度地与高速气流接触，并用螺纹连接增加芯片与散热器接触的压紧力和面积。与此同时本发明还特别注重降低成本，减少散热器与周围物体干扰等问题。
[2、]一种微电子芯片散热器
[技术摘要]本实用新型涉及一种微电子芯片散热装置，用于发热量大的微电子芯片散热，特别是解决电脑中央处理器散热问题。散热器由基座、带翅片的壳体、风扇、壳内密封的沸点为45～60摄氏度液体组成。基座与壳体形成一个密封的容器，容器内为低沸点液体。其原理为：基座的中心区域，同微电子芯片接触的部位是主要受热点。热量首先传递给密封在容器内的液体，然后通过液体以对流、蒸发、沸腾、冷凝的方式传递给壳体。由风扇产生的风将热量带走。
[3、]中央处理器芯片散热器支座
[技术摘要] 本实用新型中央处理器芯片散热器支座，是于一座架的两侧相对分别朝下凸伸形成四片、同时于轴向亦形成朝下凸伸具有倒铲的凸片，各凸片与座架间为一体成型且具有的弹性，五片凸片形成五边定位具有迅速确实稳固的效果，藉座架四角的螺丝螺母锁合可作水平调整，可使散热片水平紧密贴合于ＣＰＵ芯片上方，使吸热及散热效果优良，且具有组装容易、不易使ＣＰＵ芯片受损等优点。
[4、]芯片散热器
[技术摘要]本实用新型涉及一种芯片散热器，其包括一本体、以及多个由本体边缘以多个仰角延伸而出的散热部，且散热部是交错排列在本体的边缘，使得相邻的散热部在垂直方向上能将距离拉开，进而使每一散热部的散热作用较不易受到邻近散热部的影响，因此能提供更佳的散热效果。
5-(BG-2316) 一种热管式电子芯片散热器

版

6-(BG-2316) 百叶窗鳍片结构电子芯片散热器

权

7-(BG-2316) 柔性芯片散热器和利用该散热器进行冷却的方法和系统

所

联系:19 746102 69，Q Q：7 7 6 4 2 3 9 0 1，手 机：1 5818721055， 18980857561
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8-(BG-2316) 热管式电子芯片散热器

有

9-(BG-2316) 一种运动态计算机芯片散热器

万

10-(BG-2316) 计算机芯片散热器

息

11-(BG-2316) 芯片散热器的固定装置

数

业务：7 7 6 4 2 3 9 0 1，手 机：1 5818721055， 18980857561
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12-(BG-2316) 采用热电-电磁泵驱动的液态金属芯片散热器

据

13-(BG-2316) 一种风扇-搅拌型液态金属芯片散热器

14-(BG-2316) 百叶窗鳍片结构电子芯片散热器

0

15-(BG-2316) 由外置动磁体驱动的液冷式芯片散热器

2

联系:19 746102 69，Q Q：7 7 6 4 2 3 9 0 1，手 机：1 5818721055， 18980857561
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16-(BG-2316) 一种芯片散热器

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17-(BG-2316) 一种扁形电子芯片散热器

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