本实用新型涉及一种硅橡胶超高频智能标签。该标签由表面基材、底面基材、耐水耐温环保底涂剂、上保护片、下保护片、保护膜、智能芯片和无线射频天线组成；其中：所述的智能芯片通过芯片封装胶水封装在无线射频天线上，该无线射频天线上、下表面封装智能芯片处分别覆盖有上保护片和下保护片，且上保护片与封装智能芯片的无线射频天线上表面之间还具有保护膜，该标签的上、下表面还分别通过耐水耐温环保底涂剂连接表面基材和底面基材；所述的表面基材、底面基材为橡胶基材。

产品属性：

·可封装高频芯片（13.56MHz）：FM11RF08、Mifare1 S50、Mifare1 S70、Mifare Ultralight、

I-CODE2、TI2048等

·可封装超高频芯片（860MHz-960MHz）：UCODE GEN2、ALIEN H3、IMPINJM3 等

·读写距离： 1CM-4CM / 20CM-6M （和天线大小、读卡器的功率相关）

·工作温度：  -50-200度。

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