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低松装密度铜粉
外观：色泽均匀，呈玫瑰红色
用途:广泛用于生产金刚石工具、导热材料、导电材料、焊接材料、摩擦材料、粉末冶金制品、电器及电子工业等产品。
性状低松装密度铜粉生产的铜粉纯度高，颗粒呈树枝状，经后续处理加工，具有高的导电率和热导率。制成制件具有成形性优异、高强度、高耐磨等特性。
牌号 Grade | 松装密度Apparentdensity （g/cm3) | 颗粒形状Particle Shap | 颗粒分布(mass %) Particle size distribution | 化学成分 CHEMICAL ELEMENTS |
+100 | -100至+200 | -200至+325 | -325 | Cu | O | 硝酸不容物 |
ZC- FTD01 | 1.2—1.8 | 树枝状 | <5 | 10—25 | 15/30 | ≥50 | ≥99.6 | <0.20 | 0.05 |
ZC- FTD02 | 1.2—1.8 | 树枝状 | —— | <3 | ≤40 | ≥60 | ≥99.6 | <0.20 | 0.05 |
ZC- FTD03 | 1.5—2.1 | 树枝状 | —— | ≤5 | ≤15 | ≥80 | ≥99.6 | <0.30 | 0.05 |
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