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规格/SPEC： |
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型 号 |
K-PCT - 25 |
K-PCT - 30 |
K-PCT - 35 |
K-PCT - 45 |
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内部尺寸(W×H×D)mm |
Φ250×300 |
Φ300×400 |
Φ300×500 |
Φ450×500 |
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外箱尺寸(W×H×D)mm |
650×600×550 |
650×600×650 |
650×600×750 |
800×750×750 |
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使用温度 |
121℃；132℃；(143℃特殊选用) |
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使用湿度 |
100％RH饱和蒸气湿度 |
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使用蒸气压力(绝对压力) |
1个环境大气压 +0.0Kg／cm2- 2.0Kg／cm2；(3.0Kg／cm2属于特殊规格) |
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循环方式 |
水蒸气自然对流循环 |
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安全保护装置 |
缺水保护，超压保护、 (具有自动／手动补水功能，自动泻压功能) |
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配 件 |
不銹钢隔板两层 |
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电 源 |
AC220V，50／60Hz／AC380V , 50／60Hz |
PCT試驗條件(整理PCB、PCT、IC半導體以及相關材料有關於PCT[蒸汽鍋測試]的相關測試條件(仅供参考）)
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試驗名稱 |
溫度 |
濕度 |
時間 |
檢查項目&補充說明 |
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JEDEC-22-A102 |
121℃ |
100%R.H. |
168h |
其他試驗時間：24h、48h、96h、168h、240h、336h |
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IPC-FC-241B-PCB銅張積層板的拉剝強度試驗 |
121℃ |
100%R.H. |
100 h |
銅層強度要在 1000 N/m |
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IC-Auto Clave試驗 |
121℃ |
100%R.H. |
288h |
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低介電高耐熱多層板 |
121℃ |
100%R.H. |
192h |
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PCB塞孔劑 |
121℃ |
100%R.H. |
192h |
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PCB-PCT試驗 |
121℃ |
100%R.H. |
30min |
檢查：分層、氣泡、白點 |
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無鉛銲錫加速壽命1 |
100℃ |
100%R.H. |
8h |
相當於高溫高濕下6個月，活化能=4.44eV |
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無鉛銲錫加速壽命2 |
100℃ |
100%R.H. |
16h |
相當於高溫高濕下一年，活化能=4.44eV |
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IC無鉛試驗 |
121℃ |
100%R.H. |
1000h |
500小時檢查一次 |
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液晶面板密合性試驗 |
121℃ |
100%R.H. |
12h |
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金屬墊片 |
121℃ |
100%R.H. |
24h |
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半導體封裝試驗 |
121℃ |
100%R.H. |
500、1000 h |
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PCB吸濕率試驗 |
121℃ |
100%R.H. |
5、8h |
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FPC吸濕率試驗 |
121℃ |
100%R.H. |
192h |
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PCB塞孔劑 |
121℃ |
100%R.H. |
192h |
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低介電率高耐熱性的多層板材料 |
121℃ |
100%R.H. |
5h |
吸水率小於0.4～0.6% |
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高TG玻璃環氧多層印刷電路板材料 |
121℃ |
100%R.H. |
5h |
吸水率小於0.55～0.65% |
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高TG玻璃環氧多層印刷電路板-吸濕後再流焊耐熱性試驗 |
121℃ |
100%R.H. |
3h |
PCT試驗完畢之後進行再流焊耐熱性試驗(260℃/30秒) |
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微蝕型水平棕化(Co-Bra Bond) |
121℃ |
100%R.H. |
168h |
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車用PCB |
121℃ |
100%R.H. |
50、100h |
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主機板用PCB |
121℃ |
100%R.H. |
30min |
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GBA載板 |
121℃ |
100%R.H. |
24h |
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半導體器件加速濕阻試驗 |
121℃ |
100%R.H. |
8h |
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