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该系列产品为电气、电子设备用高性能单组分环氧单组分环氧树脂。随着电气、电子设备小型化、轻便化的发展，对所使用的环氧树脂的电性能、化学性能及热性能等要求也有相应的提高，此外组装技术的自动化和快速化发展也日益成为客户，追求高效的重要手段。2200系列是适应上述要求基础上开发生产的，具有包括高强度产品在内的多个品种。容量：1、2、3、4或5千克圆形罐装，20千克桶装，包装容量因产品型号而异。
| TB2202 | 黑色 | 13Pa.s低温硬化性，70℃*50分硬化 |
| TB2202C | 白色 | 27Pa.s低温硬化性，70℃*50分硬化 |
| TB2202E | 淡黄色 | 12Pa.s，低温硬性化，70℃*50分硬化 |
| TB2204 | 黑色 | 28Pa.s.低温硬性化，70℃*50分硬化 |
| TB2206B | 黑色 | 140Pa.s,低温硬化性，70℃*50分硬化，TB2204的高强度类型 |
| TB2210 | 黑色 | 8Pa.s，90℃*50分硬化 |
| TB2212B | 黑色 | 25Pa.s，90℃*50分硬化,埋嵌用 |
| TB2212C | 红褐色 | 25Pa.s，90℃*50分硬化,埋嵌用 |
| TB2215 | 黑色 | 80Pa.s,90℃*30分硬化,高粘度 |
| TB2217B | 黑色 | 180Pa.s，150℃*1分硬化焊接耐热性好 |
| TB2217H | 粉色 | 196Pa.s，120℃*1分硬化，小零件固定用 |
| TB2219C | 黑色 | 200Pa.s，100℃*30分硬化，内衬，罐封用 |
| TB2219D | 红褐色 | 630Pa.s，150℃*1分硬化,可以网版印刷 |
| TB2222P | 黑色 | 45Pa.s，100℃*30分硬化，焊接耐热性好 |
| TB2223 | 红褐色 | 40Pa.s,100℃*40分硬化，粘接密封用 |
| TB2223D | 红褐色 | 15Pa.s,100℃*40分硬化，印刷机头部注入用 |
| TB2224 | 红褐色 | 82Pa.s,100℃*60分硬化，电子零部件的粘接、密封，封装用 |
| TB2224B | 白色 | 62Pa.s，120℃*30分硬化，埋嵌用 |
| TB2230B | 黑色 | 8Pa.s，120℃*60分硬化，剥落强度大 |
| TB2232 | 白色 | 120℃*40分硬化，粘接，填充用 |
| TB2233G | 黑色 | 60Pa.s,120℃*60分硬化,高粘度，耐冲击性能好 |
| TB2234C | 灰色 | 110Pa.s120℃*60分硬化，耐热性好 |
| TB2235 | 白色 | 60Pa.s120℃*60分硬化，耐冲击性能好 |
| TB2236 | 灰白色 | 120Pa.s120℃*60分硬化，磁性/弧光焊接用 |
| TB2236C | 乳白色 | 130Pa.s120℃*30分硬化，铁端子、线圈固定用 |
| TB2247D | 乳白色 | 40Pa.s150℃*30分硬化，高剥离强度，后渗透性 |
| TB2253B | 象牙色 | 60Pa.s150℃*30分硬化,PBT,PPO,PPS的粘接 |
| TB2270C | 灰色 | 65Pa.s100℃*40分硬化，内部微细间隙粘接用 |
| TB2274 | 黑色 | 12Pa.s，70℃*50分硬化，CSP/BGA Underfile,带恢复性 |
| TB2274B | 黑色 | 4.7Pa.s，85℃*45分硬化，CSP/BGA Underfile,带恢复性 |
| TB2274C | 黑色 | 12Pa.s，85℃*60分硬化，CSP/BGA Underfile,带恢复性 |
| TB2284D | 褐色 | 泥状120℃*20分硬化，高比重，马达平衡用 |
| TB2284E | 褐色， | 泥状，马达平衡用 |
| TB2285 | 乳白色膏状 | 140Pa.s,120℃*60分硬化，耐热性良好 |
| TB2287 | 红褐色 | 0.12Pa.s.150℃*5--15小时硬化，切割内部浸渗用 |
| TB2287D | 褐色 | 50Pa.s,160℃*30分硬化，马达线圈浸渗固定用 |
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