BX—808B型无铅免洗助焊剂克服了传统松香型助焊剂的缺点，无绝缘成份，无囟化物。根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。适用于：散热风扇,电脑自动化产品、电脑主机板、电脑周边设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器等。

二  产品特点

根据基板材型不同，其焊接面很少或没有残余物、无粘性。

本焊剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康。

对于IC插座，开关，继电器以及连接器等器件的触点不会出现绝缘问题。

焊点散热性好，提高了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。

使用于在线测试仪器，不会出现电接触不良问题。

可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。