产品简介：

   BST245 低温浸渍去溢料 低温通过化学软化使塑封后的溢料疏松与支架剥离，配合高压水去除溢料

产品规格：

   物理状态:澄清微黄色液体

   比重:1.04±0.1@25℃

   沸点: 100℃

   工作温度：75+/-5度

   溢料厚度：<30um

   使用寿命：一年

   包装规格:25L/桶

适用范围：

   高温除溢料有影响的半导体工件