产品介绍

名称：中温锡膏；

参数：锡64铋35银1.0，免洗活性锡膏;

包装：500g/瓶；

备注：可提供检测报告。

产品特点

•在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌

•适合无铅电子元件的较高温度的焊接工艺及表面贴装使用

•焊点饱满，钎焊时不飞溅，焊后无腐蚀

•优秀的印刷性和粘附性

•已通过权威的SGS的认证

使用介绍

1.保存方法 

锡膏在0-10℃的环境下保管；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。

2.使用方法（开封前）

　　开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，禁止使用加热器使其温度瞬间上升；回温后须充分搅拌，搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

3.使用方法（开封后）

1)将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持以不超过1罐的量于钢板上。

2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量，以维持锡膏的品质。

3)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。

4)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。

5)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。

6)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照步骤4》的方法。

7)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。

8)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。

9)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用乙醇、IPA或去渍油

环保车间

生产车间

公司实验室