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半导体激光打标机简介：

   半导体雷射打标机是使用波长为0.808μm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1.064μm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。

      此种机器具有光斑小、打标精细度高、激光输出模式稳定可靠、速度快、打标效果简单易调试，且功耗低，加工成本低，光路系统采用全密封结构可满足连续工作。

机型特点：

1、稳定性好：半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体列阵取代氪灯，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。

2、无耗材：半导体激光打标系统仅需循环使用纯净水和普通滤芯，无需更换氪灯等其他耗材，降低了系统运行成本。整机功率1.5KW，每小时仅需1.5度电。

3、精度高：半导体泵浦激光打标机系统输出光束质量更趋近理想模式，高精度的打标质量激光器可选配不同孔径（0.8~2.6mm）的光阑，可获得大小不同的光斑输出，保证打标的精度。

应用领域：

广泛应用于电子元器件，汽车仪表，手机按键，不锈钢产品、各种金属材料，集成电路（IC），眼镜钟表，工具配件，医疗器械，航空器材，等等很多行业。

型号：SPL-DP-50B

最大激光功率：≤50W

激光波长：1064nm

整机功率：1.5KW

重复精度：0.005mm

激光重复频率：≤50KHZ

雕刻线速：≤7000mm/s

最小线宽：0.015mm

电力需求：单相220V/50HZ/20A

主机尺寸：750*650*1500mm

水机尺寸：450*650*750mm

标准标刻范围：100mm*100mm(可选)