Emerson&cuming ECCOBOND G500HF是一种不含卤素、单组份、热固化的通用型环氧胶和密封胶。它是膏状，抗坍塌性好，室温保存期长。固化后表面光亮度好，具有优良的耐热。防水和介电性能。Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。我们可以为客户提供Emerson&Cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务0760-23881010