ABLEBOND 826-2  是导电性银胶,主要用于(LED)发光二极管点胶和背胶,芯片可小至0.2x0.2mm或8x8 mils；也适用于半导体的贴片工艺等。      填充剂:银粉
    粘度@25°C: 12,000cps @ 5 rpm
    工作寿命: 72小时◎25℃
    建议固化方式：30分钟@175℃(可密封的高温烤箱)
    氯离子: <30ppm
    钠离子: <30ppm
    钾离子: <30ppm
    固化重量损失: 0.39% @ 250°C
    热膨胀系数: Below Tg: 60ppm℃; Above Tg: 160ppm℃
    体积电阻率: 0.0009 ohm-cm
    热传导性: 1.07 W/m°K @ 121°C
    剪切力@25°C: 13.8 kgf/die (1.25x1.25mm Si-die on Ag/Cu LF)
    储存期限: 1年◎-40℃