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爱玛森康明ECCOBOND DX-10
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中山市沃瑞森电子科技有限公司
中国 中山
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德国汉高OBOND DX-10C
粘度
1(Pa·s)CPS
Emerson&Cuming 爱玛森康明 ECCOBOND DX-10C 专为GaN LED芯片粘接所设计,适用于移针转移和点胶。
ECCOBOND DX-10C固化可以按照以下两个方案:60分钟@150℃或者30分钟@180℃。
ECCOBOND DX-10C
UV 9030
¥面议
Catalyst 11优选中山市沃瑞森电子科技有限
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Tra-bond F123
¥面议
DX-10C LED用绝缘胶
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Stycast 2850FT-FR
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Eccobond 2332
¥面议
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