TAMURA锡膏信賴度，通過各項嚴格測試專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮全球銷售量佔位为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。●专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。●回流后之残余物皆可用清水清洗。●回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。 TAMURA锡膏特性表  TLF-204-19A 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu     216~220        20~38         12.0±0.3wt TLF-204-93K    96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu     216~220         20~41          11.9wt TLF-204-111    96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu    216~220         20~36           11.8wt  TLF-206-93F    96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu    216~221        20~41          11.6wt