田村TAMURA锡膏  信賴度，通過各項嚴格測試 專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮 全球銷售量佔位 为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。● 专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。● 回流后之残余物皆可用清水清洗。● 回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。 　 TAMURA锡膏特性表 品牌 合金组成(%) 融点（℃） 锡粉颗粒度(um) 助焊液含量(%) RMA-1061A(M1) 63Sn/37Pb 183 22~45 9.5±0.3 wt RMA-010-FP 63Sn/37Pb 183 22~45 9.5±0.3 wt RMA-010-FPA 63Sn/37Pb 183 22~45 9.5±0.3 wt RMA-1045CZ(10%) 63Sn/37Pb 183 22~45 10.0±0.3 wt RMA-012-FP 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 179~183 22~45 9.5±0.3 wt RMA-20-21L 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 179~183 20~38 10.0wt RMA-020-FP 62Sn/2Ag/36Pb 179~183 20~38 9.5±0.3 wt TLF-204-19A 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~38 12.0±0.3wt TLF-204-49 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~38 11.7wt TLF-204-93K 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~41 11.9wt TLF-204-111 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~36 11.8wt SQ-20S-27（T2） 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb 179~183 20~38 9.5wt TLF-401-11 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 216~220 20~36 11.9wt TLF-211-111（4） 99Sn/0.3Ag/0.7Cu 216~220 20~36 11.8 wt TLF-206-93F 96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu 216~221 20~41 11.6wt