led灯珠系列
我司专业生产10w、20w、30w、50w、70w、80w、100w
大功率集成光源，大功率集成灯珠，金线全铜支架，质量3年包换。
产品简介：JRM大功率LED产品，专注高端照明市场产品具有高显指: 高光效、低电压、低光衰的特点。投光灯灯专用产品全部选用美国普瑞、旭明、晶圆、光宏、新世纪等高亮度芯片。绝不使用档外芯片。保证产品的高可靠性
出光效率：光效110－130lm/w任意可选
电性参数：3.0-3.2v 300-750mA可选
颜 色：暖白 正白
光 衰：1000小时零光衰 3000小时≤3‰
寿 命：≥50000小时
产品优势：
1、采用进口芯片；特点：高亮度，低衰减，耗能小，寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装，符合环保无铅制程产品要求。
2、亮度高，光色一致性好；
3、LED贴片寿命：≥5万小时；
4、采用日本进口优质硅胶胶水封装，光衰低，寿命长；
5、采用进口正规合格芯片，美国英特美荧光粉，质量保证；
6、质量保障，价格合理，常规都有库存，无库存的一般3-5天可交货非常及时。
产品应用：楼宇亮化、市政照明、亮化工程、植物生长灯、水族灯、特种行业照明等相关高品质照明行业。
中山市比能光电照明有限公司,是一家专业从事LED光源产品封装以及相关应用产品的高科
企业，公司目前高品质大功率LED光源产量达1000k，拥有多名LED行业多年从业经验的工程技术人员，公司专注于大功率LED封装产品的研发和生产。
目前主要产品有0.5W、1W、3W、5W、9W、10W、20W、30W、50W、100W、300W。光色可根据客户要求做到红、黄、蓝、绿、白、粉、紫光、红外光等等一系列大功率半导体产品。
公司自创立以来秉承着专注、专业、专心的企业发展理念。生产出的产品远销中北美洲、日本、中亚等多个国家和地区。同时也得到了用户的良好评价。公司未来将一贯坚持以质量为企业根本的理念更好的为广大的国内外新老用户服务。
led灯珠系列
LED的工作温度是60度以内（需加散热片）
LED的电源是恒流驱动电源，
所有的LED我们在发货的时候都测试了才发货.
由于LED的特殊性：（供电和散热的问题）LED已经卖出不退不换。如果要退：应当在收到货的2天之内联系，首先要保证LED完好，不焊锡，（烧坏的一律不退），费用自理（要把LED退回后，确认无问题，才可以申请退款）。
签收前请检查宝贝是否齐全，首先看邮递纸箱有无变形厉害、在邮寄的过程中有无磨损，再签收！一旦发现问题请拒绝签收，并立即和我店工作人员取得联系！如当地EMS邮递员不同意先看货再签收，可签收后当着邮递员的面拆开检验,否则，所造成的损失将有买家自行承担！
收到物品对物品外观有争议者,请在没有使用的情况下退回,运费由买家承担.
在做LED灯珠封装的制作流程中每个细节都必须严格控制，下面对上面的流程图进行具体详细的详解：
1、首先是LED芯片检验
（1）镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整
2、扩片机对其扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
4、备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5、手工刺片
将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6、自动装架
自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7、烧结
烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。
银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
8、压焊
压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
9、点胶封装
LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
10、灌胶封装
Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。
11、模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12、固化与后固化
固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
13、后固化
后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
14、切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
15、测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16、包装
把成品进行计数包装。其中超高亮LED需要防静电包装。
以上将LED灯珠到灯具的一系列制造步骤表示的很清楚，而任何事情都没有这么简单，需要我们自己亲自动手实现，因为LED灯珠的制作是一个非常精细的工作，需要外界环境没有静电，不然会将金线击毁。最后的出厂检验也很重要。下面简单从一下几个方面介绍一下在LED封装生产中如何做静电防护：
静电防护：LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。
1．静电的主要有三种产生：
（1）摩擦起电：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的尽缘性越好，越轻易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电.
（2）感应起电：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
（3）传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如与带电物体接]触，将发生电荷转移。
2，静电对LED的危害：
特别要注意静电对LED封装本身也存在着很大的危害。
（1）因为瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低（白光将会变色），寿命受损。
（2）因为电场或电流破坏LED的尽缘层，使器件无法工作（完全破坏），表现为死灯，既是不亮。
3.消除措施：
在整个工序（生产，测试、包装等）所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施。
主要有：（1）工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。
（2）车间展设防静电地板并做好接地。
（3）操纵员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。
（4）包装采用防静电材料。
（5）应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。
led灯珠系列
