1.型号: JUKI KE-760
2、项目及其参数：
1)贴装精度     ±0.1mm/芯片（激光识别时）
             ±0.09mm/QFP（激光识别时）
2)贴装节奏(3吸头同时吸附交替贴装时) 最大(理论速度： 0.2 8秒/点)
3)基板尺寸       Min 50×30㎜
                 Max410×360㎜
4）拾放元件种类   最大20×20㎜,可贴P 0.4 的BGA和PLCC 的密脚IC.
5）电源          单相AC200V，50Hz,3KVA
6)气压与耗气量    0.5±0.05Mpa,50N1/min
3、20支8㎜带式喂料器
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