环氧树脂688AB

一、用途说明

浇注环氧树脂688AB是常温和低温条件下固化的环氧树脂胶，流动性好、表面光泽度好、加热（50℃2H）固化。专用于电子灌封胶、LED模组灌封胶、模具灌注以及其它电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。 

二、硬化前之性质

主剂688A               固化剂688B

颜 色:      白色                    无色

比 重:      1.15                    0.96

粘度25℃:  8000-10000CPS           500-2000CPS   

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三、使用条件

1)混合比:                A：B=100：20（重量比）

2)硬化条件:              25℃×8H-10H（100g）

3)可使用时间:            25℃×50分钟（100g）

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四、使用方法

A、B组份按配比标准准确称量，充分搅拌均匀后使用。

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五、硬化后之性质

1)硬  度:              shore D           ＞80

2)耐电压:              KV/mm             22

3)弯曲强度:            Kg/mm2            22

4)体积电阻:            Ohm3              1x1015

5)表面电阻:            Ohmm2             5X1015

6）导热系数：          W/M.K             0.60

7）诱电损失：          1KHZ              0.42

8）热耐高温度：        ℃                140

9）吸水率：             %                <0.15

10)抗压强度：           Kg/mm2           12.0 

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以上性能数据是在温度25℃，湿度70%的实验室环境所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证于某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实验数据为准.