BGA精简便携返修台

 产品介绍

同志科技返修工作站BGA900系列产品，是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品，能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便，可靠地加工PCB 板，特别是大型PCB板及各种形式的芯片的最佳设备。

功能介绍

 1、国际先进的双向暗红外加热系统：BGA900型返修台采用了同志科技成熟的BGA双向暗红外加热技术，上下均采用暗红外加热板。可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，与热风加热相比，它的加热过程更加平稳，避免了PCB受热不均匀而产生翘曲；同时整套设备无需更换加热喷咀，节约投资成本

 2、先进的温控系统：整机上下温区独立加热，上下独立温度控制，焊接完毕还具有报警功能。同时温控系统控温精度高，简单易操作，使整套系统工作稳定且具有很高的焊接成功率。

 3、时尚便捷的外观：外观设计整合了同志科技BGA系列产品设计思路，采用黑色一体化的设计和圆弧形的顶部加热器。这样使得BGA返修台外形时尚，集成度更高，占用面积更小，可以非常轻松的放置在面积在400MM空间里面

 4、芯片定位：BGA900增加了辅助定位功能。使用红色激光为BGA芯片中心定位，用户在BGA焊接时，非常方便芯片的对位，使用更加简单顺手

5、大面积的加热系统和预热系统：顶部加热80×80MM、底部加热200×200MM。对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接都可轻松处理

6、一体化的设计：BGA900采用和整机全部一体化的设计，万能定位支架和万能定位PING可以实现主板等大型PCB板的支撑和固定，尤其适合上面PCB的制程。这样可以对一些易变形的主板进行预防或轻微矫形，并且通过专用的PCB夹具实现PCB板的固定，确保主板维修的成功率。

 7、经济的投资：在产品设计过程中，我们充分考虑到一般中小维修部的实际情况，尽量压缩成本。同时在其控温精度、焊接效率、BGA对位等方面，能够达到高档返修台的效果，减低用户的投资成

 8、更加广泛的用户群：整机体积小，预热面积大，非常适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面非常方便，放置在一个纸箱就可以轻松运输，满足个体、企业、研究所等更大客户的维修使用。

产品参数

联系人  曹晓鸣          电话：13810847549            QQ  1139827449