SMD(TOP)贴片硅胶
TP-5850(A/B)
有机硅硅胶
1、LED贴片封装硅胶系列为双组份有机硅胶。本品电气性能优良,对PPA、PMMA、PCB线路板、金属支架渡银层的粘附和密封性良好,(封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难,残留多)。使LED有较好的耐久性和可靠性。
2、高透光率,不粘吸嘴,分光效率高。易脱泡(抽速3L/秒的真空度只需10分钟以内),流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性,无光斑,流明值高,且光衰变化均匀,光衰减小。
产品特点:
◇硬度值。中等硬度能有效的保护内部元件不被损坏
◇附着力。对PAA、渡银层和其他反射材料有极好粘接性。
◇耐高温。良好的耐热性,封装后270℃回流焊重复多次不死灯。
◇低衰减。批量测试5050贴片得点亮3000小时光衰低于2.5%。
◇中粘度。优秀的可操作性,混荧光粉防沉淀。
主要性能:
| TP-5850(A/B) |
硬度(绍A) | 68 |
粘度(Mpa) | 5000 |
折射率(Index) | 1.41 |
透光率(400mm) | 92% |
操作时间(H) | 8 |
主要应用:应用于LED贴片封装领域,
使用方法
1、按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌均匀。
2、真空脱泡20分钟(可根据真空度大小调整时间)。
3、在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮,尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。先80℃烤1个小
时,然后升温至150℃烤3.5小时,分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。