半圆透镜硅胶
发布时间：2013/6/28 17:21:34
产品类型：加成型有机硅
产品应用：led SMD COB集成光源 半圆透镜封装
物理形态：高黏度触变形硅胶，点胶无需围墙、直接形成透镜和半球形状后经高温不坦塌。
指标 | 型号 | TJ-5402 | TJ-5403 | TJ-5404 |
固化条件 | 100C°× 1h + 150C°× 2h |
配比A:B | 单组份（0-10℃）贮存 | 4：1 | 5：1 |
混合时间(25℃±3℃) | 解冻后操作时间8H (25℃±3℃) | 6H (25℃±3℃) |
固化前特征 |
粘度Viscosity mPa.s (25℃ 3℃) (A±2000:B±200) | 23000 | A:16000 | A:20000 | A:65000 |
B:900 | B:900 | B:1600 |
外 观 Appearance (25℃±3℃) | 透明 | 半透明 | A:半透明 | B:透明 |
固化后特征 |
硬度 (Hardness（Shore A) | 80A ±5 | 70A ±5 | 35D ±5 |
折光指数 Refractive Index | 1,48 | 1,41 | 1.52 |
透光率Transmittance（%）400nm | 95% | 88% | 88% |
体积电阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×10? |
贮存温度 | 0-10C° 干燥环境下贮存 |
使用方法：
使用前将胶体取出在常温下解冻1小时，然后在清洁的容器中抽真空10-15分钟直至均匀，确认无气泡才可以使用，注射器包装的单组份硅胶在常温下解冻1小时后可以直接使用，注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥（湿度≤60%） （恒温≤25C°）条件下进行封装。关于点胶成型产品使用点胶机参考的操作条件请联系我们公司的销售代表。由于透镜硅胶产品成型后胶体直径在8MM以上时，成型高度及气泡问题不容易控制，建议成型后胶体直径在8MM以下使用本产品，如有特殊要求，请使用着者务必在使用前与我司销售代表和技术人员联系。
贮存有效期：
0-10C°未开封保质期为180天，开启未使用完的，再密封好放置低温或干燥环境下存放以防止高温吸潮影响产品质量。
注意事项及包装要求：本品属于非危险品，如不慎溅入眼睛、口或眼睛，请及时用清水冲洗。避免与含磷、氮、硫、过氧化物、不饱和基团及锡、铅、镉等化和物接触，防止污染而影响产品的稳定性。
产品包装:500克/瓶 50克/支
