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设备用途：
是LCD模组生产、维修线上各种7寸以内的ACF(各向异性导电薄膜)和热压焊接工艺将精细间距的IC贴装到玻璃基 板上，实现IC和玻璃基板的电气和机械互联的组装设备。
主要特点
■工作平台使用高精度千分尺微分头调整，保证调整精度。
■程序可储存120组功能参数，方便生产调用。全自动计数功能，可限量生产使生产效率更易掌握。
■高灵敏的温度回馈系统，能及时对温度检测、校正、补偿,有效的保证温度的精确度。
■配备高清晰同轴光学镜头和CCD对位系统装置。配合精确的图像处理软件与PLC程序无缝的相结合，使程序运行更 加可靠、稳定。
■IC料盘使用高精密的THK运动模组配合伺服电机控制,有效的保证设备高速动作下定位的精准和稳定及提升生产度。
■满足高精度ICTOSTN-LCD、COLORSTN-LCD、TFT-LCD、OLED-LCD的自动对位和预压。
主要技术参数
时间范围： 0.1S～99S
操作界面： 触摸屏
工作方式： 前后进出式
温度精度： ±1℃
温度范围： 室温～399℃
加热方式： 恒温加热
安全保护： 双键保护（可选配光栅保护）
供应气源: 0.3～0.8Mpa 外径￠8气管
电源电压： AC220～240V 50Hz
额定功率： 0.75KW
设备重量： 约180KG
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