环保助焊剂BX-858

随着全球电子工业的迅猛发展,电子用PCB插件无铅焊锡的使用越来越受到广大厂家采用.含铅合金因伤害人体健康,逐渐被取消。因而，邦信电子材料有限公司投入大量人力、物力、财力，开发出无铅助焊剂，这种助焊剂对于无铅焊料的连接，具有抗高温性。这种助焊剂的热溶点，在帮助无铅焊料从扩散、润湿、化学活性、热稳定性上都具有良好的功能，它能使无铅焊锡的金属分子，迅速润湿到PCB板基材上,形成稳定坚实的焊点.

邦信BX-858助焊剂有中度固量的进口松脂和有机活化物精心调配而成.具有很高绝缘阻抗的无铅助焊剂是各行电子工业界焊接工程中必不可少的选择.

应用范围与操作

    对于电子零件ASSEMBLY这种高品质稳定的焊接作业而言,本剂均符合以下两种严格的标准:美国联邦军规标准MIL-P-28809和IPC-818标准.所以,在电子通讯产品、电脑自动化产品、电脑主机、电脑周边设备及其它要求品质可靠度很高的产品，均适用本剂。