1.镀液稳定,整平度.

2、 镀层不易产生针孔,内应力低,富延展性.

3电流密度范围广阔,沉淀速度快,在内4.5A/平方米的电流密度下,每分钟可镀出1微米的铜层,电镀时间因而缩短.

4适合不同的金属基体,铁件,锌合金,塑胶产品同样适用。.

5杂质容忍度高,并在较短时间内获得高光亮镀层.

二、溶液组成及操作条件：