材料表面形貌及成分分析
通过分析样品的表面/或近表面来表征材料。基于您所需要的资料,我们可以为您的项目选择的分析技术。 我们的绝大部分的技术使用固体样品,有时会用少的液体样品来获取固体表面的化学信息。在许多情况下材料表征和表面分析是很好的选择,绝大大部分属于两类:
1)已知自己拥有什么样的材料,但是想要更多关于具体性能的信息,比如界面锐度、剖面分布、形态、晶体结构、厚度、应力以及质量。
2)您有对之不是完全了解的材料,想找出有关它的成份、沾污、残留物、界面层、杂质等。
电子束激发样品表面示意图
扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDS)
扫描电子显微镜/X射线能谱仪(SEM/EDS)是依据电子与物质的相互作用。当一束高能的入射电子轰击物质表面时,被激发的区域将产生二次电子、俄歇电子、特征x射线和连续谱X射线、背散射电子、透射电子,以及在可见、紫外、红外光区域产生的电磁辐射。原则上讲,利用电子和物质的相互作用,可以获取被测样品本身的各种物理、化学性质的信息,如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电场或磁场等等。SEM/EDS正是根据上述不同信息产生的机理,对二次电子、背散射电子的采集,可得到有关物质微观形貌的信息,对x射线的采集,可得到物质化学成分的信息。
电子束激发样品表面示意图
应用范围:
1.材料组织形貌观察,如断口显微形貌观察,镀层表面形貌观察,微米级镀层厚度测量,粉体颗粒表面观察,材料晶粒、晶界观察等。
2.微区化学成分分析,利用电子束与物质作用时产生的特征X射线,来提供样品化学组成方面的信息,可定性、半定量检测大部分元素(Be4-PU94),可进行表面污染物的分析,焊点、镀层界面组织成分分析。根据测试目的的不同可分为点测、线扫描、面扫描;
3.显微组织及超微尺寸材料分析,如钢铁材料中诸如马氏体、回火索氏体、下贝氏体等显微组织的观察分析,纳米材料的分析
4.在失效分析中主要用于定位失效点,初步判断材料成分和异物分析。
主要特点:
1.样品制备简单,测试周期短;
2.景深大,有很强的立体感,适于观察像断口那样的粗糙表面;
3.可进行材料表面组织的定性、半定量分析;
4.既保证高电压下的高分辨率,也可提供低电压下高质量的图像;
技术参数:
分 辨 率:高压模式:3nm,低压模式:4nm
放大倍数:5~100万倍
检测元素:Be4-PU94
最大样品直径:200mm
图象模式:二次电子、背散射
应用图片:
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PCB铜箔相结构观察(孪晶) | ENIG焊盘剥金后观察 |
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金属断口分析-解理断口 | 相结构分析-304不锈钢 |
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颗粒形貌观察 | 颗粒形貌观察 |
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表面异物分析 | SMT焊点界面成分分析 |
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微米级镀层厚度测量 | Al PVD膜层厚度测量 |