金广供应高导电钨铜板，w70钨铜棒，耐高温钨铜板，钨铜板，高压开关用钨铜板，电加工电极w70钨铜棒，高导热性钨铜板，微电子用w70钨铜板。
w70钨铜用途介绍：
w70钨铜化学成分：
w70钨铜物理性能：
w70钨铜板规格表（MM）
w70钨铜棒规格表（MM）
钨铜制备方法
w70钨铜用途介绍： w70钨铜板:w70钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。 一、耐高温材料
电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。 电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。 四、微电子材料钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
尺寸:
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w70钨铜化学成分：
w:70 Cu：30
w70钨铜物理性能：
密度：13.80 硬度：175 电阻：4.1 电导率：42 抗拉强度：790
70钨铜板规格表（MM）
1x100x100，2x100x100，3x100x100，4x100x100，5x100x100，6x100x100，7x100x100，8x100x100
10x100x100，12x100x100，15x100x100，16x100x100，18x100x100，20x100x100，22x100x100
25x100x100，30x100x100，35x100x100，40x100x100，45x100x100，5x100x200，6x100x200
8x100x200，10x100x200，12x100x200，15x100x200，20x100x200，25x100x200，30x100x200
w70钨铜棒规格表（MM）
Φ2x200，Φ3x200，Φ4x200，Φ5x200，Φ6x200，Φ7x200，Φ8x200，Φ9x200，Φ10x200，Φ12x200
Φ14x200，Φ15x200，Φ16x200，Φ18x200，Φ20x200，Φ22x200，Φ25x200，Φ30x200，Φ35x200
Φ40x200，Φ45x200，Φ50x200
钨铜制备方法
钨铜由于自身的诸多优良特性，目前已广泛应用于大容量真空断路器和微电子领域。
钨具有高的熔点、低的线膨胀系数和高的强度。铜具有很好的导热性能和导电性能。两种金属各有所长，但钨、铜互不相溶，通过粉末冶金技术制造的钨铜材料兼具钨、铜的优点，可以满足许多领域材料的使用要求。
例如： 钨的抗熔焊性能和抗侵蚀能力好，铜的导电性能好，两者结合用于真空断路器，可以满足真空断路器大容量开断要求；钨的线膨胀系数小，铜的导热性能好，钨铜用作大规模集成电路和微波器件中的散热元件，可以有效减少因散热不足和线膨胀系数差异导致的应力问题，延长电子元件的使用寿命。
自从20世纪30年代首次研制成功后, 便逐渐成为高压电器开关的关键材料。
20世纪60年代, 钨铜逐步开始被用作电阻焊接、电加工的电极材料和航天技术中的耐高温零部件材料等。
20世纪90年代后, 随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，钨铜作为升级换代的产品开始大规模被用作电子封装和热沉积材料。同时，钨铜还作为导弹喷管材料和破甲弹药型罩材料，成功地被应用到军事工业中。 随着电子工业的进一步发展, 对高性能钨铜的需求越来越迫切。
由于钨和铜互不相溶，所以用传统的烧结方法制造全致密度钨铜复合材料会遇到许多困难，经过了几十年的研究和发展, 钨铜的制备技术取得了很大进步, 一些新工艺、新技术也已在生产中推广和应用。
当今，钨铜的制备方法主要有熔渗法、共还原法、机械合金化法、高温液相烧结法以及活化液相烧结法。
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