·外观:单组黑色、触变粘稠液体。并可在70000-150000cps运动黏度内调整。 ·产品杂化合成时不含卤素,不含Na离子,因此不对会芯片产生腐蚀及导电离子迁移。 ·固化速度快,80-90℃加热,40-90分钟完全固化。 ·粘接强度高,刚性化、抗冲击、耐久性好。 ·超低收缩率。 ·耐高低温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·胶水黏度适中、无气泡、流平性能良好,固化后表面光洁度良好。 ·粘接表面无需严格处理,使用方便。 ·耐介质性能优良,耐油、水、强酸、强碱、热酸、热碱等。 ·阻燃性 达UL94-V0级 ·安全及毒性特征:产品达到ROHS标准指令。 ·贮存稳定性较好,5℃冷藏贮存期为12月。 主要技术性能指标如下:耐温范围:-75-+300℃ 300℃体积电阻率 1000MΩ.cm 280℃高温72h &-75℃ 72h:拉伸强度:12MPa 拉弯强度 23MPa 冲击韧性 15KJ/m*m 剪切强度 26.8 MPa 硬度 shore D 85 |