特点：
1、LH-85工艺专为高防腐性能的双层镍或多层镍体系设计；
2、LH-85添加剂不含香豆素，但柔软性/电位差/含硫量完全媲美使用香豆素的体系；
3、LH-85镀层低电位区填平度高，而高电位区则较为光亮，从而提高了镀层整体的光亮度；
4、LH-85为空气搅拌的工艺。

添 加 剂 的 作 用 和 补充：
半光镍开缸剂LH-85M 一般只在新配镀液时添加，主要是带出消耗。开缸剂能改善
镀层的深镀能力。
半光镍填平剂LH-85A 控制镀层外观光泽及填平度。过量的填平剂会引镀层柔
韧性下降及低电位区漏镀，高位区起桔皮现象。如填
平剂不足，镀层整体填平度及光亮度下降。
半光镍主光剂LH-85B 主光剂不足，镀层走位差。若过量，低位区会起
灰蒙。
镍湿润剂R-18 为适应空气搅拌的半光镍湿润剂。