①原料描述部分| 规格级别 | 薄膜级 | 外观颜色 | |
| 该料用途 | 主要用途:包装状态下加热、料理的咖喱饭、酱、食品等包装材料的内层材料。 应用范围:灭菌医疗用包装, 与半杀菌袋的无规聚合物配合时提高耐热度。 |
| 备注说明 | 具有高耐热性,具有高拉伸强度,优秀的加工性,冲击强度优秀,外观优秀,热粘接温度 |
③原料技术数据
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 |
| 基本性能 | 熔体流动速率 | 230℃,2.16kg | ASTM D-1238 | 4 | g/10min |
| 密度 | | ASTM D-1505 | 0.91 | g/cm3 |
| 伸长率 | 50mm/min | ASTM D-638 | >500 | % |
| 成型收缩率 | 2mm(t) | SGC Method | 1.5-1.8 | % |
| 机械性能 | 拉伸强度 | 50mm/min | ASTM D-638 | 240 | kg/cm2 |
| 弯曲回弹率 | | ASTM D-790 | 15000 | kg/cm2 |
| Izod冲击强度 | 23℃ | ASTM D-256 | 6.5 | kg·cm/cm |
| 洛氏硬度 | 23℃ | ASTM D-785 | 81 | R scale |
| 热性能 | 热变形温度 | 4.6kg/cm2(1/4”) | ASTM D-648 | 110 | ℃ |
| 维卡软化点 | 1kg | ASTM D-1525 | 155 | ℃ |
| 熔融温度 | DSC | SGC Method | 163 | ℃ |
| 阻燃性 | | UL 94 | HB |
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