无铅焊锡条采用优质云锡原材料及日本最先进的电子焊接材料研发技术，在选料过程中严格按照ROHS指令及SS-00259标准要求，从原料熔炼、搅拌、检验、灌注均采用高标准工艺流程生产。有效地加入抗氧化性能，使用过程中锡渣少，同时由于产品本身不含危害物质，对环境无污染，属于名副其实的“绿色环保”产品。
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型号：Sn98.5Ag1.0Cu0.5
Sn98.5Ag1.0Cu0.5无铅焊锡条熔点为225℃,工作温度270℃。
Sn98.5Ag1.0Cu0.5锡条具有较好的机械性能，是稳定性、耐热性好的焊料。
Sn98.5Ag1.0Cu0.5无铅焊锡具有很强的适用性。
适合要求稍高的波峰或手工焊，半导体焊接
Sn98.5Ag1.0Cu0.5锡条特性：
★ 优良的润湿性和可焊性、易上锡、生产效率高
★ 适用于对焊接要求较高的作业方式
★ 外观洁净、无污染物
★ 抗氧化能力强，锡渣产生少
★ 焊点饱满、无虚焊、拉尖等现象
★ 环保SGS认证品质
Sn98.5Ag1.0Cu0.5锡条缺点：
焊点不那么光亮 ，相对成本高，不利于节约成本
化学成分
| Sn | Ag | Cu | Sb | Pb | Bi | Zn | Fe | Al | As |
Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 锡 | 银 | 铜 | 锑 | 铅 | 铋 | 锌 | 铁 | 铝 | 砷 |
| | 98.5% | 1.0% | 0.5% | <0.010% | <0.05% | <0.01% | <0.001% | <0.005% | <0.001% | <0.001% |
物理特性
规格 | 熔化温度
温度(0C) | 熔锡炉温度
温度(0C) | 拉力强度 | 导电率 |
Sn98.5Ag1.0Cu0.5 | 225 | 270 | 35MPa | 19%ofIACs |
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