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型号：NE3000S
典型用途：
在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于刮胶等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止 在固化的胶粘剂中形成孔隙。
NE3000S
型贴片胶，作为芯片元件组装用粘合剂，是特别为刮胶用所开发的 ,是单一组分常温储藏受
热 后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温?固化，超高速微少?涂敷仍可保持没有?丝、溢胶、塌
陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温刮胶制程的SMT 工艺，胶点
形状非 常容?控制，储存安定性好且具有优?的耐热冲击性和优?的电气特性，同时使用安全，完全符
合环保要求。
NE3000S:
建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒，達到130℃以後120秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度； 依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的 .
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