YG200

YG200L

基板尺寸

L330*W250mm(Max)～L50*W50mm(Min)

L420*W330mm(Max)～L50*W50mm(Min)

基板厚度/重量

0.4～3.0mm/0.65kg以下

精度

标准元件

重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

速度

条件

0.08秒/CHIP

0.088秒/CHIP

元件品种数量

80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算)

96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)

元件供给形态

料带盘、散装、料杆

可以贴装的元件

0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件

0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件

FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

电源

三相AC 200/208/220/240/380/400/416V±10% 50/60Hz

功耗

1.0KW(标准运行状态)