采用96%氧化铝陶瓷基板，能够实现LED芯片多种串并联整合功能（COB），同时也满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求

● 制造工艺：厚/薄膜工艺（HTCC、DPC）工艺；
● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；
● 具有极佳的散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损；
● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，COB工艺；
● 产品绝缘性极佳，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；
● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；
● 该系列产品特性长期可靠、稳定；
● 具有极佳的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；
● 表面银钯、银铂或镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；
● 气密性强、适合绝缘封装；

一、产品特性

1、 工作温度范围：–40℃～+125℃
2、 基片材料：96％AL2O3陶瓷基片
3、 导体材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，导体附着力强，进口导电材料
4、 产品特殊工艺处理，具有防氧化、抗硫化特性；
5、 表面亮银处理，电极表面可抛光处理，产品光效好；

6、材料特性

    i 颜色 白色
    ii 密度（g/cm3） 3.7
    iii 氧化铝含量 ≥96%
    iv 热膨胀系数（X10-6/℃，25-300℃）6.5~7.5
    v 陶瓷材料热导率（W/mK） 17~25
    vi 抗弯强度（MPa） >300
    vii 介电常数（1.5VAC,1MHz，25℃） 9~10
    x 损耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃） <0.008
    xi 体积电阻率（Ω.cm） >4×1014

二、产品使用注意事项

   1．真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中表面银层易氧化，从而影响固晶和焊线效果。
   2．使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。
   3．使用前需烘干除湿；
   4．光源封装完毕后，库存时塑料袋密封保存。

采用96%氧化铝陶瓷基板，能够实现LED芯片多种串并联整合功能（COB），同时也满足低成本、低重量、低尺寸收缩率的市场要求