J507H                      符合GB/T E5015   相当AWS E7015

说明：J507H是低氢钠型药皮的超低氢焊条。采用直流反接，可进行全位焊接。熔敷金属具有良好的塑性、韧性及抗裂性能，扩散氢含量很低。电弧稳定、脱渣容易、飞溅小、成形良好。

用途：用于重要低合金钢焊接结构，如海洋平台、船舶、压力容器等。

熔敷金属化学成份（质量分数）

熔敷金属力学性能

熔敷金属扩散氢含量：≤5.0mL/100g（水银法或色谱法）；

X射线探伤：I级。

参考电流

注意事项：

1、焊前焊条须径400℃左右烘焙1小时，随烘随用；

2、焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质；

3、焊接时采用短弧操作，以窄焊道为宜。