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青岛润富加HT 5299W双组分有机硅导热灌封胶
一、产品特点:
HT 5299W双组分有机硅导热胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下:
1、室温固化,固化快速快,生产效率高,易于使用;
2、在很宽的温度范围(-60℃-250℃)内保持橡胶弹性,电性能优异,导热性较好;
3、防水防潮,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化25年以上;
4、与大部分塑料,橡胶,加强尼龙PA及聚苯醚PPO等材料粘附性良好;
5、阻燃性能达到UL 94 V-1级别;
6、符合欧盟ROHS环保指令要求。
二、典型用途:
太阳能光伏组件接线盒(Junction Box),特别是对防水绝缘导热有要求的电子电器部件。
三、使用工艺:
1、计量:按照A,B组份的配比比例准确称量A组份、B组份(固化剂)。注意在称量前,对A组分胶液应适当搅拌,使沉入底部的填料分散到胶液中。
2、搅拌:将A、B组份在混合罐中混合均匀,混合不均则会影响固化物的外观和绝缘性能。最好抽真空脱泡5分钟左右。(注意:每次配胶总量不宜超过容器的1/2,否则在脱泡时胶会溢出。)
3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。
4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,室温条件下一般需3小时左右固化。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
四、技术参数:
性能指标 | 5299W |
固化前 | 外观 | 白色流体 |
A组分粘度(cps) | 4000~11000 |
B组分粘度(cps) | 70~130 |
操作 性能 | 双组分混合比例(重量比)A:B | 100:7~12 |
混合后粘度(cps) | 3000~9000 |
可操作时间(min,25℃) | 20~60 |
固化时间(hr,25℃) | 3~5 |
固 化 后 | 硬度(shore A) | 25~35 |
导热系数[ W(m·K)] | ≥0.3 |
介电强度(kV/mm) | ≥20 |
介电常数(1.2MHz) | 3.0~3.3 |
体积电阻率(Ω·cm) | ≥5.0×1015 |
线膨胀系数[m/(m·K)] | ≤2.2×10-4 |
阻燃性能 | 94 V-1 |
所有机械性能和电性能均在25℃,相对湿度55%条件下固化7天后所测。
五、包装规格:27.5Kg/套。(胶料25Kg +固化剂2.5Kg),可按要求提供黑色配方产品。
六、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、本品的贮存期为1年(25℃)。
4、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
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