一、对存放品的优点

无需预烤: 防止各种潜在,显在不良品的出现
中温烘烤:对各种SMD不造成任何损坏
保温效果:保持中温,防止存放品出箱后一小时内吸湿

二、产品特点

提高隔热效果，MSD-1106-02机型最高可加热至50℃
在强制对流（在柜内进行空气循环）和低湿度（大约2%RH）的
双重作用下进行干烤作业。
中温度 · 低湿度
柜内温度：室温(25℃) ~50℃ 柜内湿度：2%-50%
MSD 系列

三、相关标准

1.省去了高温（100℃以上）烘烤工序，更容易操作

2.柜内温湿度通过数控面板设定与显示
3.符合IC封装管理标准IPC/JEDEC J-STD-033B标准
4.隔板承重量：100kg、防静电
5.2年免费质量保证

6.交货期   20-30 天
最适合半导体以及LED的烘烤。因为是边烘烤边除湿，
烘烤时间得以短缩，从而提高生产效率。