产品介绍
- 产品信息
- 名称： 5730正白
- 尺寸：5.7*3.0*0.8MM
- 流明：50-55LM
- 色温： 2800-3200K 6000-6500K 11000-13000K
- 颜色： 暖白/正白/冷白
- 芯片：华灿20*40MIL
- 胶水：台湾天宝胶水
- 线材：北京达博纯金线0.9MIL
- 产品特点
★产品尺寸：5.7mm*3.0mm*0.8mm
★发光二极管所用芯片材料为氮化镓
★适用于的所有的SMT装配和焊接工艺
★防潮等级Level 4
★使用单个大芯片发光，发光面积更大更广
★与5630/5730灯珠焊盘同时通用，不需重新开板
★垂直散热结构,散热更好，发光面积大，亮度更高
用途：球泡灯 玉米灯 软硬灯带 灯杯等照明产品
产品实拍图
产品尺寸参考图
产品包装图
企业介绍
深圳市天成照明有限公司专业生产2835贴片|5050贴片|5630贴片|5730贴片|3014贴片|3328贴片等系列产品，采用最先进的生产设备和领先于同行业的封装工艺及技术，采用进口正规品芯片封装，进口胶水，进口支架，本公司生产的LED贴片光源具有亮度高，光照均匀，光衰减小，寿命长，耗电少,散热好,光效高,抗静电强，可靠性和安全性强，批量生产一致性好，环保又节能,产品已经通过欧盟ROSH认证,产品广泛用于LED灯条、LED灯管、LED面板灯、LED灯饰、LED灯具、LED照明等产品。
天成秉承“专业好品质，创新造精品，诚信铸品牌”的经营理念，与您携手并进，共创辉煌！
产品说明
1.产品除湿：由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在最快的时间内焊接完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好除湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H 散料烘烤：130-150度/2-3小时）
2.SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏， SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。
3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）
4.回流焊焊接：批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，最好采用八温区的回流焊，最高温度不可超过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。
5.硫化措施：由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化，LED如出现硫化后会影响产品的亮度，发光颜色偏移，支架底部发黑等不良现象，因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中，不能使用含硫的锡膏，洗板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时除湿，使残留物质挥发。加工好的半成品，避免让灯珠与含有琉化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋等。
6.防静电措施：使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁的尖端一定要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。
7.产品检验：我司出货产品，请客户做好来料检验，有问题及时反馈，在大量生产使用前，请先小批量试产，确认没问题后再大批量生产，手捡不超过总批量的10%。
