盖板贴合机 JCD-TH-100B 设备用途： 适用于各类功能片与盖板贴合工艺。（硬对硬贴合） 技术参数: 　　■ 整机尺寸：650mm×420mm×580mm 　　■ 最大产品规格：10寸 　　■ 气缸压力：1.0~8.0kgf/cm² 　　■ 平台尺寸：300mm×300mm 　　■ 平台行程: 300mm 　　■ 平台进出速度：10%~100% 　　■ 贴合尺寸：50~280mm 　　■ 胶辊有效长度：300mm 　　■ 电源： AC220V±10% 50HZ 　　■ 环境温度：10～30℃；相对湿度50±5% 　　■ 整机重量：60KG 功能特点: 　　采用两个SMC三轴同步气缸下压，确保贴合压力均匀； 　　平台进出行程及气缸下压时间可调，极大提高小尺寸盖板贴合周期； 　　治具根据客户产品尺寸单独设计，配合精准； 整机导轨及精密滚珠丝杆：台湾上银(HIWIN)、台湾CPC； 采用可编程控制器（PLC）控制。人机界面，便于操作。