HCB带强粘性导热硅胶概述
HCB系列是强粘性导热硅胶片,主要用于发热器件与散热片或产品外壳之间无紧固装置之间的导热
典型应用
● LED灯饰
● 功率转设备
● 半导体或磁性体与散热片之间
● 氙气灯镇流器
● 家用电器
特点优势
● 强粘性
● 无需紧固装置
● 电气绝缘
● 满足ROHS及UL的环境要求
物理特性参数表:
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | HCB150系列测试值 |
颜色 Color | Visual | | 灰白 |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.5~13.0 |
比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cc | 1.8±0.1 |
硬度 Hardness | ASTM D2240 | Shore | 18±5-40±5 |
抗拉强度 Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-CM | 1.0*1011 |
耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 | | V-0 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.5 |
基本规格:200mm*400mm,300mm*300mm;可依使用规格裁成具体尺寸。