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晶硅片半导体激光划片机
1台起批
99999.00
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌/型号
三工光电/SDS50
快进速度
140mm/s(mm/min)mm/min
定位精度
±10μm(mm)mm
动力形式
激光
切割头
激光头
型号
SDS50
品牌
三工光电
作用对象
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片
控制方式
数控
用途
切割
电流
交流
最大线割速度
140mm/s(mm/s)
产品别名
太阳能电池划片机
最大刻线深度
视材料而定(mm)
适用材质
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片
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