大理石激光雕刻切割机 精细雕刻 切割
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设备技术参数
型号规格 | SCE3050 /4060 / 5070 |
激光功率 | 40W | 60W |
工作台幅面 | 300×500mm 400×600mm 500×700mm |
雕刻速度 | ≤1000 mm/s |
重复定位精度 | ≤±0.025mm |
最小线宽 | 0.1mm |
接口方式 | PCI卡 / USB接口 |
冷却方式 | 循环水冷 |
工作电源 | 220V / 50Hz / 1kVA |
整机重量 | 150kg | 185kg | 200kg |
外形尺寸 | 1240×1200×740mm | 1520×1200×850mm | 1580×1240×970mm |
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主要特点
1.各种文字、图形、图像、商标等的精细雕刻
2.雕刻速度≤1000 mm/s
3.重复定位精度 ≤±0.025mm,最小线宽0.1mm
4.适合对不同的非金属材料
5.精细雕刻、刻花和切割、镂空
6.USB接口、U盘直读、脱机/联机使用
7.支持PLT、BMP、DXF、DST、T100等多种格式文件输出
应
广泛适用于亚克力、有机板、双色板、木板、竹制品、纸张、塑料、PVC板、密度板、大理石、玻璃等非金属材料和各种文字、图形、图像、商标等的精细雕刻
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