产品描述介绍 高导热石墨片 概述:导热石墨片也称石墨散热片,是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 特点:1、超高的导热性。导热系数相当于铜的2至3倍,铝的3至5倍 2、重量轻。密度仅为0.851.9 g/cm3至1.9 g/cm3 3、低热阻。热阻比铝低40%,比铜低20% 4、质软容易加工,可根据客户裁切成各种形状 ■产品特点 高导热石墨片平面内具有k=150~1700的超高導熱特性,易施工、柔软、可压缩。可提供包覆(如有绝缘要求)和非包覆,亦可以被修边,压制成型或涂覆胶水和塑胶。温度适用范围从极低温到3000℃(惰性环境下),无气体和液体渗透性,石墨层不老化和脆化,适用于大多数化学品介质,石墨材料是导热矽脂及相变材料一个很好的替代方案。可按客户特殊要求订制。 ■产品应用 高石墨散热材料已大量应用于积本电路、高功率密度电子器件、电脑、3G智能手机、尖端电子仪器等导热、散热元件;在航太、航空、电脑、医疗、通讯行业和电子工业领域也有良好的市场前景。 ■特性规格表: 测试项目 | 测试方法 | 单位 | JRF测试值 | 颜色 Color | Visual | | 黑色 | 材质 Material | | | 天然石墨 | 厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.03-2.0 | 比重 Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm | 1.5-1.8 | 耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+400 | 拉伸强度 Tensil Strength | ASTM F-152 | 4900kpa | 715PS | 体积电阻 Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω/CM | 3.0*10 | 硬 度Hardness | ASTM D2240 | Shore A | >80 | 阻燃性Flame Rating | UL 94 | | V-0 | 导热系数(垂直方向) Conductivity(vertical direction) | ASTM D5470 | w/m-k | 25 | 导热系数(水平方向) Conductivity(horizontal direction) | ASTM D5470 | w/m-k | 700-1200 |
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